164,800원. 52주 최고가 (171,000) 찍은 후 횡보. 일봉, 주봉, 월봉 모두 우상향. 지지선을 높이면서 상승. 컵 앤 핸들.
1차 지지선은 160,000원. 2차 지지선 20일선 (157,500원). 3차 지지선 151,000~150,000원. 3차 지지선이 깨지면 크게 밀릴 수 있음
목표주가: 190,000~200,000
긍정적인 점
1. MLCC : 온디바이스 AI의 확대로 인한 전력 증가는 수동부품의 탑재량 증가
- 용량 기준 스마트폰은 +10% 이상, PC는 +30~40% 이상의 MLCC가 추가로 요구될 전망
- 2024년 말부터 양산 예정인 실리콘 커패시터도 발열 감소, 전력 소비량을 크게 줄여줄 수 있는 핵심 수동부품으로 자리매김 전망
- 실리콘 커패시터는 가격도 MLCC 대비 최소 10배 이상 높아 동사 실적에 크게 기여
2. 패키지솔루션(기판): ARM IP 기반 Copilot+ PC용 BT 기판 공급이 시작
- 개발 당시에는 ABF 숏티지로 인해 BT 기판으로 개발이 이뤄졌으나 향후 ABF로 전환될 가능성이 큼
- 약 1조원 투자 이후 베트남에서 AI 서버향 FC BGA의 양산 시작
- 글로벌 고객사 확보로 PC, 일반 서버에서 AI 서버까지 포트폴리오 다변화에 성공
- ABF 전환과 함께 P, Q 동반 성장 사이클이 나타날 개연성이 높음
ABF는 "Ajinomoto Build-up Film"의 약자로, 반도체 패키징에 사용되는 중요한 재료. 반도체 칩을 기판에 부착할 때 사용되는 절연 필름으로, 신호 전송의 안정성을 높이는 데 필수적
BT는 "Bismaleimide-Triazine"의 약자로, 주로 반도체 패키징에 사용되는 기판 재료. 열적, 전기적 특성이 우수하여 반도체의 기판으로 널리 사용
3. 유리기판: 2026년 본격 양산 시작
4. 카메라: 전장 및 로봇으로 확장
- 전체 매출의 85% 이상이 모바일향으로 발생. 부진.
- 현재 북미 전기차 업체 중심으로 발생하고 있는 전장카메라 매출이 4Q24부터는 국내 완성차 업체로 확장
- 로봇용 카메라는 모바일 대비 화소수는 낮되 신뢰성이 중요하고 크기에 대한 제약이 적고, 전장 카메라 대비로는 화소수가 높되 OIS 등 모터의 성능이 더 중요
5. 글로벌 동종업체를 대비 현저한 저평가
- 최근 글로벌 MLCC 업체들은 업황 회복 기대감으로 주가 상승세 가파른 상황
- 대표적인 동종업체들인 Murata와 Taiyo Yuden 대비 2025년 순이익 기준 동사 PER은 약 37% 저평가
부정적인 점
- 전기차 판매 둔화에 따른 전장향 고부가가치 MLCC 및 카메라모듈 성장세 둔화
- PC와 범용 서버향 기판 수요 부진 지속
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